三井金属矿业株式会社将在中国建立新的铜箔业务市场营销据点

东京–(BUSINESS WIRE)–(美国商业资讯)–三井金属矿业株式会社(Mitsui Mining Smelting Co., Ltd.)(TOKYO:
5706)(社长:西田计治 以下简称“三井金属”)正式宣布,将在中国建立一个新的铜箔业务市场营销据点。

MicroThin™是三井金属的带载体超薄铜箔产品,应用于智能手机的半导体封装基板和高端智能手机的HDI基板。随着电路宽度细线化和高速通信技术的进步,预计该项业务将持续扩大。

在快速发展的中国市场,为了积极开拓新客户并强化客户需求获取等市场营销功能,三井金属决定在三井金属贸易(上海)有限公司内设立铜箔市场开拓部门。这将成为三井金属铜箔事业部在中国的第三个据点,其他两个分别是三井铜箔(香港)有限公司和三井铜箔(苏州)有限公司。

[中国(上海)据点概况]
公司名称: 三井金属贸易(上海)有限公司
地址:中国上海市长宁区仙霞路333号东方维京大厦6层B2、B3室
(邮编:200336)
部门名称及设立时间:铜箔市场开拓部,2019年1月1日
业务范围:铜箔产品的市场营销

三井金属将在“开启材料智慧”这一经营口号下,积极采取措施向客户确保稳定的品质和充足的产品供应。展望未来,公司将确立一个能够从容应对全新用途的供给体制,持续提高自身的技术支持和开发能力,与客户更加紧密地开展合作。

免责声明:本公告日语版为官方授权版本,唯一具有法律效力。译文仅供参考。

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