三井金屬礦業株式會社將在中國建立新的銅箔業務行銷據點

東京–(BUSINESS WIRE)–(美國商業資訊)–三井金屬礦業株式會社(Mitsui Mining Smelting Co., Ltd.)(TOKYO:
5706)(總裁:西田計治;以下簡稱「三井金屬」)欣然宣佈,將在中國建立銅箔業務的行銷據點。

帶載體的超薄電解銅箔MicroThin™是三井金屬的產品,應用於智慧型手機的半導體封裝基板和高階智慧型手機的HDI基板。預期該業務將隨著電路寬度的細線和更高速通訊的進步而繼續擴張。

在快速成長的中國市場,為了開發新客戶並儘早滿足客戶需求,三井金屬決定在三井金屬貿易(上海)有限公司內設立銅箔行銷部門。這將成為三井金屬在中國的第三個行銷據點,其他兩個分別是三井銅箔(香港)有限公司和三井銅箔(蘇州)有限公司。

三井金屬將在「材料智慧」(Material
Intelligence)的口號下,採取措施向客戶確保穩定的品質和充足的供應。展望未來,該公司將準備一個為新應用提供產品的系統,以保持和提高其技術回應和開發能力,並與客戶更密切地合作。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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